“엠케이전자, 연구개발과 해외법인 성장으로 본딩와이어 시장점유율 세계 1위 지속 예상”

장원수 기자 입력 : 2021.01.02 15:48 ㅣ 수정 : 2021.01.02 18:37

연구개발부터 제조까지, 반도체 패키징 소재 기술보유

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[뉴스투데이=장원수 기자] NICE평가정보는 엠케이전자에 대해 본딩와이어 세계시장 1위의 반도체 패키징 소재기업이라고 전했다.

 

엠케이전자는 반도체 패키징의 핵심 부품인 세금선(Gold Bonding Wire) 및 솔더볼 등을 생산하고 있으며, 용인 본사 및 중국 쿤산을 거점으로 종합 반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer) 및 후공정 업체에 제품을 공급하고 있는 글로벌 반도체 패키징 소재 기업이다.

 

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최원진 NICE평가정보 연구원은 “엠케이전자는 반도체 소재 기업으로서 본딩와이어(Bonding Wire) 국산화에 성공했으며, 꾸준한 기술개발과 생산력 증대로 2020년 3분기 현재 본딩와이어 매출액 규모 세계 1위를 차지하고 있다”며 “엠케이전자는 금 와이어를 비롯한 구리, 은 와이어를 개발하여 시장의 수요를 충족시키고 품질 향상에 주력해 왔다”고 설명했다.

 

최원진 연구원은 “주요 매출은 대부분 본딩와이어 생산, 판매를 통해 발생하고 있으며, 그 외 증착 재료인 금 Evaporate Material 2.39%, 금 스퍼터링 타겟 3.25%, 솔더볼 2.65%를 이루고 있다”며 “2020년 3분기 기준 수출 비중은 전체 매출액의 68.4% 수준으로, 내수 대비 수출의존도가 높은 편”이라고 밝혔다.

 

최 연구원은 “2018년 독보적인 기술력을 바탕으로 우수한 신뢰성이 검증된 도금 은 와이어(Coated Ag Wire)를 개발하였으며, 솔더볼(Solder Ball), 솔더페이스트(Solder Paste) 등 반도체 패키징 관련 연구를 지속하여 제품의 다양성을 높여 나가고 있다”고 지적했다.

 

그는 “엠케이전자가 주력 생산하는 본딩와이어는 반도체 패키징 소재 중 하나로서, 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크서치(TechSearch)의 2020년 Global Semiconductor Packaging Materials Outlook(2020 to 2024)에 따르면, 본딩와이어, 솔더볼, 솔더페이스트 등이 포함되는 반도체 패키징 재료 세계시장은 2019년 176억달러 규모를 이뤘으며, 연평균 성장률 3.4%로 2024년 208억달러 규모로 성장할 것으로 전망된다”고 언급했다.

 

그는 “엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 솔더페이스트 사업 및 신축한 음성공장에서의 금속재생사업을 추진하고 있다”며 “또한, 그룹 내 건설 사업 확장과 관련해 반도체와의 시너지 창출을 위한 테이프 및 필름 사업에 진출했으며, 2차전지용 음극활물질 사업도 준비하고 있다. 주력 제품인 본딩와이어에 안주하지 않고 다양한 신사업의 추진을 통한 매출실적 증대가 기대된다”고 전망했다.