이재용 “머뭇거릴 시간 없다”…8번째 현장방문 차세대 반도체 패키징 점검

오세은 기자 입력 : 2020.07.30 16:00 ㅣ 수정 : 2020.07.30 16:01

온양사업장 찾아 패키징 기술개발 로드맵 중장기 전략 논의

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[뉴스투데이=오세은 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 삼성전기 부산사업장 방문에 이어 2주 만에 또 현장경영에 나섰다. 이 부회장의 현장경영은 올들어 벌써 여덟 번째다. 

 

30일 삼성전자에 따르면 이 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아  차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다. 이 부회장은 간담회에서 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 강조했다.

 

30일 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 삼성전자 온양사업장에 들어서고 있다. [사진제공=삼성전자]
 

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다. 이날 방문에서 이 부 회장은 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G) 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM, 고대역폭 메모리) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

 

이번 패키징 방문에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI 사업부장(사장), 박학규 경영지원실장(사장) 등이 동행했다.

 

반도체 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다.
 
최근 AI, 5G, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.
 
삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설했다. 이듬해 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.