[취준생을 위하여] (55)반도체 후공정 담당하는 삼성전자 DS부문 ‘TSP총괄’은 어떤 일을 할까
오세은 기자 | 기사작성 : 2019-09-05 07:22   (기사수정: 2019-09-18 19:00)
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▲ 3일 중앙대학교에서 열린 삼성전자 DS부문 TSP총괄 채용상담회 부스에서 중앙대학교 학생들이 상담을 받기 위해 기다리고 있다.[사진=뉴스투데이 오세은]

‘고용절벽’ 시대에 가장 효율적인 전략은 학벌을 내세우거나 스펙을 쌓는 것이 아닙니다. 그런 전략은 ‘철 지난 유행가’를 부르는 자충수에 불과합니다. 뉴스투데이가 취재해 온 주요기업 인사담당자들은 한결같이 “우리 기업과 제품에 대한 이해도야말로 업무 능력과 애사심을 측정할 수 있는 핵심잣대”라고 입을 모으고 있습니다.

입사를 꿈꾸는 기업을 정해놓고 치밀하게 연구하는 취준생이야말로 기업이 원하는 ‘준비된 인재’의 범주에 포함된다는 설명입니다. 특히 인사팀장이 주관하는 실무면접에서 해당 기업과 신제품에 대해 의미 있는 논쟁을 주도한다면 최종합격에 성큼 다가설 수 있습니다. 하지만 마땅한 자료는 없습니다.

취준생들이 순발력 있게 관련 뉴스를 종합해 분석하기란 쉽지 않은 과제입니다. 이에 뉴스투데이는 주요기업의 성장전략, 신제품, 시장의 변화 방향 등에 대해 취준생의 관점에서 분석하는 취준생 스터디용 분석기사인 ‘취준생을 위하여’ 연재를 시작합니다. 준비된 인재가 되고자 하는 취준생들의 애독을 바랍니다. <편집자 주>



삼성전자 DS부문 입사를 원하는 취준생, ‘후공정’으로 불리우는 TSP총괄 직무 이해도 높이면 유리

TSP 총괄 알면, DS부문 전반에 대한 직무능력을 논리적으로 설득 가능


[뉴스투데이=오세은 기자] 주요 대기업들의 하반기 공채가 본격 개막하면서 삼성그룹도 이번 주 초 공채를 시작할 것으로 보인다. 이에 따라 삼성전자를 비롯한 삼성그룹 주요 계열사들이 캠퍼스를 찾아 리크루팅에 나섰다.

지난 3일 중앙대학교에서 열린 삼성전자 DS(반도체)부문 TSP(테스트&시스템 패키지)총괄 채용설명회는 대단히 전문적인 내용으로 진행되었다. 현재 삼성전자를 비롯해 대부분의 기업들이 채용에 있어 최종 합격자를 선발하는 제2의 잣대로 직무 이해도를 꼽고 있는 만큼, 이번 채용설명회도 TSP총괄이 무슨 일을 하는지, TSP총괄에서 채용하는 각 직무의 역할들이 소개됐다.

삼성전자, 그 중에서도 특히 DS 부문을 꿈꾸는 취준생이라면 ‘후공정’으로 불리우는 TSP의 직무에 대한 실무적인 이해력을 갖출 필요가 있다. 이를 바탕으로 반도체 공정 전반에 대한 이해력을 과시하면서 자신의 직무역량을 논리적으로 설득할 수 있기 때문이다.

TSP총괄은 패키지개발, 평가 및 분석, 설비기술 등 3개 부문 채용

한일 경제전쟁의 시발점인 반도체 소재 연구도


TSP총괄은 한 마디로, 반도체 개발부터 생산, 출하 등을 담당하는 곳이다. 특히 최근 한·일 경제갈등으로 소재·부품 등에서 국산화를 위해 여러 노력들이 진행되고 있는 가운데, TSP총괄에는 소재를 연구하는 엔지니어들이 일하고 있다.

올 하반기 TSP총괄에서 채용하는 직무는 패키지개발, 평가 및 분석, 설비기술 등 총 3개 부문이다.

먼저 패키지 개발은 최첨단 반도체 패키지 기술을 기반으로 새로운 제품과 공정, 소재를 개발하고 생산 중 발생할 수 있는 문제점을 예측·개선해 최고 품질의 패키지 제품이 생산될 수 있도록 제품 설계 및 공정 조건을 최적화하는 일을 담당한다.

구체적으로 패키지 개발에는 반도체 패키징용 유기/무기/고분자 소재 개발 및 최적화를 진행하는 소재 개발과 패키지 단위 공정 생산성 향상과 품질 문제를 분석 및 해결하는 등의 공정 기술을 담당한다. 이 외에도 패키지 개발에는 메모리, S.LSI, Foundry사업부 향 패키지 제품개발 등을 담당하는 직무전문가 양성 등을 하고 있다.

반도체 제품 전략 수립, 품질관리 통한 제품 신뢰성 확보 등 담당

패키지 개발과 더불어 채용 모집 부문인 평가 및 분석의 주요 직무는, 반도체 제품 전략을 수립하고, 데이터 사이언스 품질관리 기법을 활용해 제품 신뢰성을 확보하는 직무라고 이해하면 된다.

구체적으로 평가는, 완성된 반도체 패키지의 로직 테스트, 환경 테스트, 외관 테스트를 통해 품질을 보증하고, 최적의 테스트 인프라와 프로그램을 개발해 테스트 효율 및 적합성을 향상시키는 직무다.

분석은, 반도체 패키지의 불량 발생 원인을 분석해 이를 개선하고, 소재/설비/공정 최적화 및 설비의 정밀 계측을 통해 불량 발생 리스크를 최소화하는 직무를 말한다.

마지막으로 설비기술은 최고 품질의 반도체 제품 생산을 위한 설비/제조 인프라 구축을 통해 자동화된 미래 반도체 제조환경을 구현하는 직무이다.

설비기술에는 크게 ‘첨단 반도체 설비 유지보전 및 예방조치’, ‘설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현’, ‘신설비/응용기술 개발’ 등이 있다.

PM(Preventive Maintenance)을 통한 설비 가동률 및 성능 향상, BM(Break Maintenance)을 통한 설비 고장 분석 및 개선, 설비부품 관리 및 정비를 통한 원가 절감 및 생산성 향상 등이 설비 유지보전 및 예방조치 역할에 해당된다.

설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현의 세부 역할에는 분석 툴을 활용한 설비 문제 원인 분석 및 해결과 빅데이터 분석을 활용한 문제 원인 분석 및 해결 등이 있다. 마지막으로 신설비/응용기술 개발에서는 차세대 제품 공정 대응을 위한 설비 응용기술 개발 및 적용과 차세대 설비 및 부품 연구를 통한 설비기술 로드맵 등을 수립하는 일을 한다.


TSP총괄 인사담당자 “직무 선택 앞서 지원직무에 대해 거듭 고민해야”


이날 채용설명회를 진행한 삼성전자 DS부문 TSP총괄 인사팀 담당자는 “직무 선택에 앞서, 지원직무에 대해 진중하게 고민해 보라”고 조언했다. 그러면서 그는 “이번에 TSP총괄에서 채용하는 세 직무에 대해서 패키지 개발이라고 해서 컴퓨터 전공자, 혹은 기계공학 전공자만 필요할 것이라는 선입견을 갖지 말라”고도 당부했다.

지원직무에 따른 전공 지식이 필요하지만, 신입사원을 채용하는 만큼 경력사원이 갖고 있는 직무 지식을 물어보지 않기 때문이라는 설명이다.

마지막으로 그는 “여러 기업 중 어느 사업부를 선택할 것인지는 지원자만 알겠지만, 고민 끝에 내린 결정이 TSP총괄이라면 후회는 없을 것”이라고 말했다.


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