‘초격차’ 벌리는 삼성전자, 최첨단 5나노 파운드리 공정 개발
권하영 기자 | 기사작성 : 2019-04-16 11:00   (기사수정: 2019-04-16 11:00)
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▲ 삼성전자 화성캠퍼스 EUV 라인 전경 [사진제공=삼성전자]

EUV 기술로 ‘5나노 공정’ 개발 성공

7나노 대비 로직 면적 25% 축소, 전력효율 20%, 성능 10% 향상


[뉴스투데이=권하영 기자] 삼성전자는 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 ‘5나노 공정’ 개발에 성공했다고 16일 밝혔다.

삼성전자는 이달 안에 7나노 제품을 출하하고, 올해 내에 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료할 예정이다.

이로써 삼성전자가 초미세 공정으로 경쟁자들과 격차를 최대로 벌리는 ‘초격차’ 기술력을 또 한 번 입증했다는 평가가 나온다. 삼성전자는 앞서 업계 최초로 EUV 기반 7나노 공정을 도입한 이후 지속적으로 파운드리 기술 리더십을 확대하고 있다.


■ 5나노 초미세 공정… 더 작고 전력도 적게


삼성전자가 이번에 개발한 차세대 '5나노 공정'은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다.

특히 7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP)을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 고객은 5나노 공정의 설계 비용을 줄일 수 있다.

삼성전자는 7나노와 6나노 파운드리 공정에서도 양산을 본격화하고 있다. 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했으며, 이달 중에 본격 출하할 계획이다.

6나노 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있으며, 제품 설계가 완료되어 올해 하반기 양산할 예정이다.

이번 초미세 공정의 기반이 된 EUV 기술은 기존 불화아르곤(ArF)보다 파장의 길이가 짧은 EUV 광원을 사용해, 더욱 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있는 것이 특징이다.

그로 인해 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 공정을 줄여 성능과 수율을 높일 수 있다.


■ 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)·에코시스템(SAFE) 지원


삼성전자가 첨단 초미세 공정 파운드리 생산의 핵심 기술을 확보함에 따라 국내 시스템 반도체 생태계가 강화되는 동시에 시스템 반도체 역량도 높아지는 효과가 있을 것으로 기대된다.

파운드리 사업은 반도체 장비, 소재, 디자인, 패키징, 테스트 등 다양한 전문 업체들이 함께 성장해야 하므로 전후방 연관 효과가 크다.

삼성전자는 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 ‘MPW 서비스’를 최신 5나노 공정까지 확대해 고객들이 보다 편리하게 최첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원한다.

또삼성전자 파운드리 지원 프로그램인 ‘SAFE TM’를 통해 설계 자산(IP) 외에도 공정 설계 키트(PDK), 설계 방법론(DM), 자동화 설계 툴(EDA) 등 5나노 공정 기반 제품 설계를 돕는 디자인 인프라를 제공한다.

팹리스 고객들은 이를 활용해 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있고, 신제품 출시 시기도 앞당길 수 있다.

삼성전자의 이런 서비스와 생산기술은 국내 팹리스 업체들이 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는 시스템 반도체를 내놓는 데 큰 도움을 줄 것으로 보인다.

삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점이 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다”라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 최신 파운드리 생산시설인 화성캠퍼스 S3 라인에서 EUV 기반 최첨단 공정 제품을 생산하고 있으며, 현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 2020년부터 본격 가동해 고객과 시장의 요구에 대응해 나갈 계획이다.
 
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